近期，国内手机市场连续10季度呈现年度减少趋势，多家研究机构发布的报告显示，2023年第3季国内手机销量/出货量年减幅度在3~6.3%之间。
然而，半导体封测领域的龙头企业长电科技却在法说会上表示，他们观察到手机市场已经开始复苏，且不仅在数量上有所增长，而且手机硬件在配合新应用上，尤其是大型语言模型（LLM）的应用，有望逐步走入高端品牌手机。这一表态体现了作为封装厂商的长电科技对市场的深刻洞察。
尽管多方调查数据存在差异，但普遍一致的观点是手机出货量持续下降。在这种大背景下，长电科技的观察到的复苏迹象引起了广泛关注。他们认为，各品牌手机都在积极拓展新的应用领域，特别是LLM在手机终端AI运算服务中的导入，将优先在高端手机领域得到实现。
从几个应用的角度来看，手机市场在高端硬件应用方面呈现出复苏态势。特别是与长电科技相关的高密度射频前端、手机存储器芯片等市场，观察到了明显的复苏信号，这一趋势有望持续增长。
从IC芯片的角度来看，手机市场的复苏并非仅仅是数量的回升，更是硬件升级的结果。手机终端正朝着高端规格的方向发展，终端消费者对于手机升级换机的需求逐渐显现。对长电科技而言，手机产业的复苏不仅是市场的回暖，更是对IC产业进一步高效推动的有力助推。
作为封测领域的领军企业，长电科技在先进封测领域已推进到4纳米制程手机芯片、CPU、GPU和射频芯片的整合封装。与中芯国际、高通等企业深度合作，他们对手机市场的观察与展望成为行业内的瞩目焦点。
业界人士提出了看好国内手机产业复苏的观察角度。首先，国内5G及5.5G等应用的实施有望推动短期内刚需的5G用户需求，激发更多的用户进行换机。其次，随着华为、苹果等新产品上市，将刺激各家重度用户进行更迭。
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