快科技11月14日消息，博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen3的详细规格。
具体而言，高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4架构设计，跟骁龙7+ Gen2相似。
CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。
相比之下，高通骁龙7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz组成，集成Adreno 725 GPU。
对比不难看出，高通骁龙7 Gen3综合性能不及今年上市的骁龙7+ Gen2。
博主数码闲聊站指出，高通骁龙7+ Gen2成本很高，只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等极少数机型在用。
因此，高通骁龙7 Gen3下修了规格，属于“倒吸牙膏”，回归了骁龙7系正常水平，达不到次旗舰的水准。
这颗芯片会在明年商用，小米、vivo、欧加系等厂商都会使用。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-24700-0.html台积电4nm代工！高通骁龙7 Gen3首曝：小米要用
声明：本网页内容旨在传播知识，不代表本站观点，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
