据报道，苹果公司（Apple）自主研发基带芯片的计划可能将推迟至2026年初。原本，苹果计划在2024年前开始在iPhone中使用自主研发的基带芯片，但因遇到一些技术难题，这一时间已经被推迟到2025年春季。然而，最近的消息表明，这一时间表可能再次被推迟至2025年底或是2026年初。
这一推迟反映出苹果在自主研发基带芯片过程中所面临的复杂程度超出了原先的预期。知情人士透露，苹果从2018年开始投入大量人力进行基带芯片研发，目标是让自研基带在数据下载速度上超过现有技术。然而，根据目前的研发进度，这一目标似乎难以在预期的时间内实现。
与处理器不同，一款完美的基带需要能够与全球各地的移动网络运营商稳定连接，这需要大量的经验和技术的积累。尽管苹果有能力在其测试中心进行模拟连线测试，但与拥有数十年实际经验的高通相比，其在这方面的能力仍然相对较弱。
除了技术难题，苹果还面临着其他挑战。例如，硬件技术部门需要同时执行多个不同的项目，导致资源分散。此外，苹果还需要注意不要侵犯高通的专利权。这些因素都导致基带开发计划的拖延。
据报道，苹果的基带开发仍被视为处于相当早期的阶段。参与开发工作的人士认为，产品的初期版本可能会落后市场很多年。举例来说，苹果开发中的首款基带的一个版本甚至不支持毫米波技术标准，而这项技术已经在现有的iPhone中得到应用。此外，用于基带运作的软件开发也遇到了一些问题，因为从英特尔接收过来的程序大部分都需要重新设计。当苹果工程师试图加入新功能时，现有功能可能就无法执行，导致基带运作不畅。
对于传闻，苹果发言人拒绝置评。而高通此前曾表示，预计到2026年，苹果所使用的基带芯片中仍有约五分之一将由高通供应。
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