ictimes消息，21日，联发科将举行新品发布会，揭示全新处理器——天玑8300。这一创新芯片被冠以“冰峰能效，超神进化”的官方口号。
天玑8300属于次旗舰芯片，采用“4大核+4小核”架构，理论性能胜过高通骁龙7系新处理器。据悉，Redmi K70E将有望成为首个搭载该处理器的手机。
爆料信息显示，天玑8300处理器将采用1+3+4的创新架构，包括1个2.8GHz频率的Cortex X3超大核心、3个2.4Ghz频率的Cortex A715效能核心及4个1.6GHz频率的Cortex A510效率内核。这一设计旨在为用户带来更出色的性能和能效体验，使其成为新一代处理器中的佼佼者。
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