ictimes消息，苹果公司近日计划推出一系列定制无线芯片，将它们集成在一个封装中，以提高内部空间利用率并提高能效。然而，这一计划的实现似乎面临一些障碍，与苹果内部5G基带芯片遇到的问题类似。此外，苹果在自研蓝牙和Wi-Fi芯片方面也面临一些麻烦，原定于2015年发布的这些芯片的计划也受到了延迟。
苹果的下一个可能推出的定制芯片产品很可能是5G基带芯片，这与之前推出的A系列和M系列芯片相似。根据马克·古尔曼在“Power On”时事通讯中的提及，苹果已经成功摆脱英特尔的束缚，专注于为各种Mac设备开发定制芯片。然而，下一个挑战是开发定制无线组件，包括5G基带芯片、蓝牙和Wi-Fi芯片。
原计划于2025年发布的蓝牙和Wi-Fi芯片面临一些问题，导致发布时间推迟，具体时间尚未公开。此外，苹果的5G基带芯片也面临着诸多问题，包括性能和过热等，预计推迟至2025年末或2026年初。苹果正在努力克服这些技术挑战，以实现定制芯片计划。
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