近年来，三星晶圆代工业务在失去苹果、辉达、高通等大客户后一度陷入低谷。然而，最新消息显示，三星迎来了一次转机。据外媒报道，超微（AMD）计划采用由三星制造的Zen 5c架构新一代芯片，为三星晶圆代工业务注入新的活力。
回顾历史，苹果曾经将iPhone芯片代工交由三星，但自2016年iPhone 7起，三星被台积电取代，成为独家代工厂。三星晶圆代工业务的4纳米制程相较台积电在芯片效能和良率上一直处于劣势，导致许多大客户选择转向台积电。
然而，韩国财经新闻网站Chosun Biz最新消息披露，三星的4纳米制程技术近期取得显著进展，良率已在去年11月超过70％，现在已经能够与台积电媲美。
消息人士透露，超微的新一代芯片采用Zen 5c架构，其中低阶晶片将由三星4纳米制程代工，而高阶晶片将由台积电3纳米制程代工。业内普遍认为，尽管台积电的3纳米制程技术在完整性、整合度和效能表现上尚不够成熟，但对于超微而言，三星的4纳米制程与台积电的3纳米制程技术相当。这一决策有望为三星晶圆代工业务重新树立竞争地位，挑战芯片领域的现有格局。
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