苹果的Apple silicon成绩，即苹果自家研发的M系列芯片，已经在业界引起了广泛的关注和赞誉。在硬件技术资深副总Johny Srouji的带领下，苹果的芯片研发能力已经达到了一个新的高度。除了M系列芯片，苹果还有更多自研计划，这些计划也受到了外界的高度关注。
据彭博的报导，苹果在众多自研项目中，最受外界瞩目的或许是基带芯片。如研发成功，这将是苹果对现有供应商高通的一次重大突破，意味着苹果将不再受制于高通的基带技术。然而，基带芯片的研发并非一帆风顺，苹果的研发进度似乎有所延迟，同时内部整合问题也亟待解决。预计最快将在2026年看到其成果。
除了基带芯片、Wi-Fi和蓝牙芯片、Micro LED屏幕技术等项目外，苹果还在自主设计硬件装置的电池，以及开发镜头传感器和Apple Watch的非侵入式血糖侦测功能。
电池是苹果一直以来的研发重点，苹果已经与供应商紧密合作，积累了丰富的经验。现在，苹果正在尝试直接参与到电池材料的设计和研发中，以提高电池容量并缩短充电时间。苹果的目标是使用高含量的矽来取代石墨，这将有助于增加电池容量，并缩短充电时间。
镜头传感器是iPhone的重要卖点之一，也是苹果自主设计硬件装置的重要组成部分。苹果不仅计划改进现有的镜头传感器，还将其与Vision Pro紧密关联，甚至与Apple Car有关。这意味着苹果正在开发一种更先进、更精确的传感器技术，以支持更出色的图像处理和视觉体验。
此外，苹果还在积极探索Apple Watch的非侵入式血糖侦测功能。这项技术将有助于提高血糖监测的准确性和便利性，对于糖尿病患者来说是一项重要的进步。尽管这项技术的实现时间尚未确定，但外界普遍认为苹果在这方面的努力也将为未来iPhone和其他产品带来更多的创新和差异化功能。
苹果在自研芯片方面的计划涵盖了众多领域，这些项目不仅代表了苹果在硬件技术方面的实力和决心，也反映了苹果对于创新和差异化的追求。随着这些项目的不断推进，我们有理由相信苹果将继续在硬件技术方面取得更多的突破和成就。
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