长鑫存储，近日宣布推出自主研发的LPDDR5 DRAM存储器芯片。这款芯片是长鑫存储首款采用层叠式封装（PoP）技术的芯片产品，主要用于中高端智能手机市场。
长鑫存储一直致力于为客户提供高效、可靠的存储解决方案，此次推出的LPDDR5系列产品包括12Gb的LPDDR5颗粒、POP封装的12GB LPDDR5芯片以及DSC封装的6GB LPDDR5芯片。这些产品均采用了先进的制程技术和设计理念，具有高性能、低功耗和可靠性高等特点。
目前，12GB LPDDR5芯片已经在国内本土的小米科技和传音等手机品牌机型上完成了验证，得到了客户的高度认可。这款芯片采用8个12Gb颗粒封装而成，是长鑫存储第一款采用PoP技术的芯片产品，具有更高的集成度和更低的功耗。
相较于上一代LPDDR4X，长鑫存储的LPDDR5单一颗粒容量和速率均提升50%，分别达到12 Gb和6400 Mbps，同时功耗降低30%。这一创新技术使得LPDDR5在满足高性能需求的同时，也更好地适应了移动设备对低功耗的追求。
长鑫存储官网指出，LPDDR5芯片是第五代超低功耗双倍速率动态随机存储器。预计未来，随着更多移动设备采用导入，长鑫存储的LPDDR5产品将有更大的市场空间。
此前，长鑫存储的产品主要为DDR4、LPDD4X、DDR4模块等，通过与主流客户厂商共同研发等方式提供高度定制一体化解决方案。如今，随着LPDDR5新品的推出，长鑫存储在移动存储市场的竞争力将得到进一步提升。
据数据显示，长鑫存储凭借此前推出的LPDDR4产品，已经在2021年取得了约2%的市场份额，2022年预计将成长至2.1%。随着新品的推出和市场拓展，未来市场份额有望继续扩大。
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