手机市场的回暖带动了库存的迅速回补，小米和华为两大巨头纷纷迎来销售的春天。在小米双十一销售取得成功之后，市场消息传出，华为计划提高2024年旗舰机P70的出货量。值得关注的是，除了继续采用自家研发的麒麟芯片外，华为将大幅度采用国产IC，包括豪威CMOS影像传感器（CIS），使本土自制率超过90%，实现了对外部供应的独立。
据悉，华为P70系列包括P70、P70 Pro与Pro Art，预计最早于2024年第1季度推出。P70系列将搭载麒麟9000S处理器和鸿蒙系统，提供1TB存储器，并采用豪威CIS OV50H，同时支持5.5G网络，以提升通讯效果。P70 Pro+还可能采用钛合金和昆仑玻璃双重材质，预示着高端手机市场将进入钛金属时代。
行业内人士透露，目前华为、小米、荣耀、vivo等厂商都表现出强烈的货源拉动力，导致产业链库存急剧下降，价格也趋于稳定，甚至一些芯片开始出现上涨。分析认为，如果当前强劲的库存回补需求能够持续到2024年上半年，那么P70系列的出货量有望实现强劲增长，年增幅将达到230%，达到1,300万到1,500万支。
作为P70系列高端镜头的供应商，大立光和舜宇光学将受益于P70系列出货量的显著增长。P70镜头的最大亮点在于采用了长焦潜望式镜头，不仅规格升级，而且使用了自家研发的麒麟芯片，使得P70系列的出货量有望实现显著增长。
综合来看，当前手机市场的回暖对产业链形成了积极的刺激，带动了一系列产业链的调整和升级。作为领军企业的华为，通过推出P70系列，不仅在硬件配置上进行了全面升级，更在芯片和镜头等关键部件上实现了本土化，这对于中国手机产业的自主可控具有重要意义。
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