近日，科技新报发布报告揭示，高通即将推出的下一代旗舰3nm处理器——骁龙8 Gen 4，最终选定由台积电独家代工，而非之前流言中的台积电和三星双代工。
据最新行业消息透露，由于三星对明年3nm产能的保守扩张计划和良率不理想，高通已取消明年处理器使用三星制程的计划，将双代工模式推迟至2025年。
去年6月底，三星启动首次大规模生产第一代3nm GAA（SF3E）工艺，标志着其首次将创新的GAA架构应用于晶体管技术。第二代3nm工艺3GAP（SF3）预计将于2024年开始大规模生产，采用第二代MBCFET架构在第一代SF3E基础上进行优化。
高通骁龙8 Gen 4将采用台积电N3E工艺打造，此前泄露的资料与最新报告一致。有迹象表明，双代工可能推迟至骁龙8 Gen 5，博主@Revegnus在今年8月也提出类似观点。
这一制程决策的揭晓引发了业界对未来芯片技术发展的关注，高通将如何在台积电的支持下，为用户带来更卓越的处理性能，成为业内关注的焦点。
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