12月4日消息，据外媒报道，台积电2020年5月份宣布投资120亿美元在美国亚利桑那州建设的首座晶圆厂，制程工艺已由最初计划的5nm升级到了4nm，在去年的12月份也已宣布将在亚利桑那州建设第二座晶圆厂，建成之后采用3nm制程工艺为相关的客户代工晶圆，两座晶圆厂的投资接近400亿美元。
由于台积电先进制程工艺的大客户是苹果，他们在亚利桑那州建设5nm和4nm制程工艺的晶圆代工厂，预计也就会为苹果大量代工。
而从苹果方面最新公布的消息来看，他们将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户。
苹果公司是在宣布扩大同Amkor在美国的先进芯片封装合作，将是Amkor在亚利桑那州皮奥里亚正在建设的工厂的第一个也是最大客户时，透露他们也将是台积电亚利桑那州工厂最大的客户的。
台积电在亚利桑那州的首座工厂，在2021年就已开始建设，首台EUV光刻机在今年8月份已开始安装，计划在2024年量产，月产能20000片晶圆。这也就意味着苹果设计的部分芯片，最快在明年就将开始由台积电在亚利桑那州的工厂代工。
而在宣布同Amkor扩大在美国的先进芯片封装合作时，苹果也披露，Amkor为他们在亚利桑那州皮奥里亚工厂封装的芯片，是产自附近的台积电代工厂。
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