超微（AMD）新一代Instinct MI300系列加速器将于台北时间7日凌晨正式登场，CEO苏姿丰（Lisa Su）将与经营团队与AI产业链合作夥伴及客户，将同台大秀AI软硬件平台如何重新打造AI、自行调适与高效运算（HPC）愿景。这一新动向对于AI相关供应链来说，预示着2024年营运将逐季好转。
AMD的加入使得AI芯片市场的竞争更加激烈。目前，AMD的Instinct MI300系列加速器被认为是唯一可以挑战NVIDIA在AI GPU领域的霸主地位的产品。超微表示，MI300X加速器支持高达192GB的HBM3存储器，可以提供大型语言模型推导与生成式AI工作负载所需的运算力与存储器效率。
尽管面临美国对华出口管制加剧的挑战，但AI GPU的需求热度并未减退。超微的MI300系列预计在2024年的出货量将达到30万至40万颗。最大客户为微软和Google。然而，由于台积电的CoWoS产能短缺，以及NVIDIA早已预订了超过40%的产能，超微的出货量可能会受到限制。
除了硬件产品之外，超微还透过为数据中心加速器打造的ROCm软件产业体系，推出完备的开放AI软件平台。这一策略也得到了市场的积极响应，超微AI平台已经获得了微软的大单。微软已经正式宣布推出多款搭载MI300X、Epyc处理器及搭载AI引擎的Ryzen处理器等新品。其中，全新Azure ND MI300x v5虚拟机器（VM）系列搭载MI300X，针对AI工作负载进行了优化。
在供应链方面，MI300系列采用了台积电先进的封装技术，包括SoIC和CoWoS。超微目前是台积电最重要的SoIC大客户，而苹果、NVIDIA预计要到2025年后才会导入这一技术。随着AI需求的不断增长，台积电的CoWoS月产能也在不断上修，预计到2024年底将超过3万片。
此外，报价高昂的SoIC方面，目前的月产能还不到2000片。但随着超微新品的推出，2024年这一数字应该能够顺利突破2000片，到2027年甚至有可能达到7000片以上。
台积电总裁魏哲家此前表示，预计到2026年，先进封装产能将比2018年增长20倍以上。而目前，台积电已经开始进行SoIC芯片堆叠制造。
超微的加入以及MI300系列的推出，无疑为AI相关供应链带来了新的机遇。从台积电到颖崴等代工厂，再到技嘉、华擎等推出MI300系列服务器的厂商，都将在这个过程中受益。随着超微在AI领域的进一步拓展，可以预见的是，AI相关供应链在未来的营运将会持续好转。
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