近日，高通骁龙8G3手机陆续上市，而有关高通下一代骁龙8G4的消息也传出。据悉，骁龙8G4将再次采用完全自研的核心，这标志着高通自骁龙820后再次回归自研核心架构。高通的自研核心被冠名为Phoenix（凤凰），骁龙8G4将采用8核心架构，包括双核高性能Phoenix L和六核Phoenix M组合，显示高通对自研高性能核心的信心。
消息透露，骁龙8G4的单核性能预计将超过2000，接近苹果A17 Pro处理器的水平，而多核性能更是将突破万分，继续领先于苹果的A系列处理器。
长期以来，安卓芯片在单核性能上落后于苹果两代以上，但通过堆核心的方式在多核性能方面超越苹果。然而，这种多核性能在手机上的应用有限，因为大多数情况下手机只会运行一款APP。近年来，手机APP在多核性能利用方面有所改善，但仍面临着一核有难多核围观的问题。
为了摆脱ARM的低性能桎梏，促使高通重新考虑自研核心架构的原因之一是进军PC和服务器芯片市场。苹果通过自研核心架构推出的M系处理器媲美Intel的处理器，证明ARM指令集同样可以研发出高性能的处理器。高通近两年收购了nuvia，nuvia公司的核心性能相当强大，但目前ARM对高通提起诉讼，称其违反了知识产权协议。
尽管ARM的暂停对中国芯片的授权导致中国芯片企业大力自研核心架构和发展RISC-V，但高通表示早已在骁龙865上采用RISC-V架构。随着高通自研核心的成功，未来更有可能加大对RISC-V的投入。如果高通和苹果转向RISC-V，ARM将面临失去基本盘的风险，重新回到20多年前的局面。
综合来看，高通的自研核心标志着移动芯片市场格局的变化，而ARM由于与中国芯片交恶，垄断地位或将被撼动。如果高通和苹果加入RISC-V阵营，ARM将失去其长期建立的垄断地位，重新面临市场竞争的挑战。
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