据最新消息透露，高通的下一代旗舰级智能手机处理器Snapdragon 8 Gen 4将有一次重大的改变。这款处理器有望采用台积电的3纳米制程技术制造，并且将首次引入Oryon定制CPU核心设计，以增强其在与苹果等竞争对手的竞争优势。
值得注意的是，Snapdragon 8 Gen 4可能将完全舍弃效率核心，全部采用高效能核心。此举可能是为了进一步追求性能表现，以适应日益增长的手机应用需求。
高通的这一策略转变可以从其过去几代产品的演进中看出端倪。从Snapdragon 8 Gen 1的4颗效率核心，到8 Gen 2的3颗，再到8 Gen 3的2颗，我们可以看到效率核心的数量正在逐渐减少。如果Snapdragon 8 Gen 4真的完全舍弃效率核心，那么这将是高通的一个重大改变。
这一决策可能会带来一些质疑，比如过热问题。然而，另一方面，这也意味着其多核效能表现将值得期待。在面对联发科等竞争对手的同时，高通可能正在寻求一种新的平衡，即在保持优秀性能的同时，减少功耗，提高效率。
与此同时，联发科的旗舰级手机处理器天玑9300也采取了类似的策略。天玑9300采用了4颗ARM Cortex-X4主要核心搭配4颗Cortex-A720效能核心的设计，同样缺少效率核心。这样的配置使得它在性能和效率之间取得了一个平衡。
然而，高通的Snapdragon 8 Gen 4将如何在实际应用中表现，以及它将如何解决可能出现的过热问题，这些都是我们期待看到的结果。我们期待着这款处理器在未来的实际表现，以及它将在未来的手机市场中产生的深远影响。
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