近日，射频芯片生产商美国威讯联合半导体有限公司（Qorvo）宣布与设备代工制造商立讯精密达成最终协议，计划出售其在北京和山东德州的组装测试设施。相关财务条款尚未透露，交易预计将在2024年上半年完成。
据立讯精密透露，交易完成后，他们将接管包括房产、设备、员工等在内的所有工厂业务和资产，而威讯联合半导体将保留在中国市场的销售、工程业务和客户支持团队。
根据新签订的长期供应协议，立讯精密将继续负责公司产品的组装和测试。威讯联合半导体首席财务官格兰特·布朗表示，这一战略举措将有助于降低资本密集度，促进长期毛利率目标的实现，并确保在中国市场的业务连续性。
威讯联合半导体透露，北京和德州的工厂主要致力于组装测试蜂窝通信的先进集成产品，为苹果等手机制造商提供服务。此次调整将有助于公司更好地适应市场需求，优化业务结构。
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