ictimes消息，2023年，联发科发布了备受瞩目的天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，采用了Cortex-X4+Cortex-A720全大核架构，并首次应用了台积电第三代4nm制程工艺。这一动态引起了数码领域的广泛关注，但近日却有数码博主爆料，联发科即将推出的天玑9400也将延续全大核CPU的设计，采用了台积电N3（3nm）平台，不过有别于采用4个Cortex-X5大核。
根据爆料者的消息，天玑9400有望于2024年2月开始量产，主要终端客户包括OPPO、vivo、小米等知名厂商。此外，与此同时，高通公司的下一代骁龙8 Gen4芯片也将采用3nm工艺和全大核设计，但值得注意的是，可能会采用自研Oryon CPU核心，其中将包含代号为“Phoenix”的大核，采用2+6的二丛集架构。
在联发科与台积电宣布成功流片并取得阶段性胜利后，天玑9400预计将在2024年下半年正式上市。这款芯片采用了全新的3nm制程技术，相较于5nm制程，逻辑密度提升了约60%，能效提高了18%，在相同性能水平下功耗更是降低了32%。这一技术突破将为移动芯片领域带来显著的性能提升，有望进一步推动智能手机等设备的性能和功耗平衡。
这次的技术进步对整个移动芯片市场来说是一项重大突破，不仅标志着制程技术的跨越性发展，还有望为终端用户带来更为出色的使用体验。未来，随着3nm制程芯片的广泛应用，移动设备将更加强大高效，为智能科技的发展开辟新的可能性。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-49969-0.htmldata-v-bd4f2390>采用全大核设计，联发科天玑9400备受瞩目
声明：本网页内容旨在传播知识，不代表本站观点，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
