华为计划在2024年上半年推出新款旗舰机型P70系列，预计包括P70、P70 Pro和P70 Art三款型号。这一消息引起了行业关注，预计P70系列将采用自研的CMOS影像感测元件，进一步提升中国大陆国产化零组件率。天风国际证券分析师郭明錤指出，P70系列将受益于相机规格升级和自主研发的麒麟晶片，出货量有望显著增长。
分析师预计，如果当前手机库存回补需求能持续到明年上半年，P70系列的出货量在2024年可能增长230％，达到1300万～1500万部。即使库存回补需求放缓，出货量也有望增长150％，达到1000～1200万部。这表明P70系列有望在市场上取得强劲的销售业绩。
此外，有消息称，P70系列将进一步提升国产化零组件率，采用自研的CMOS传感器，减少对外部供应商的依赖。华为此前的Mate 60 Pro已经实现了国产化率超过90％，而P70系列有望进一步提高这一比例。
在另一方面，大陆晶片制造商长鑫存储宣布推出最新LPDDR5 DRAM存储晶片，成为大陆首家推出自主研发生产LPDDR5产品的品牌。这一突破意味着长鑫存储将进一步完善DRAM晶片的产品布局。尽管受中美贸易摩擦影响，长鑫存储难以获得先进的制造设备，但该公司的研发努力使其在LPDDR5市场上取得了重要进展。
总体而言，华为的P70系列和长鑫存储的LPDDR5产品展示了中国科技公司在手机和半导体领域的不断创新和进步。这有望在国际市场上增强中国品牌的竞争力，并推动本土产业的发展。
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