ictimes消息，市场研究机构Counterpoint Research最新发布的报告揭示了2023年第三季度全球半导体、晶圆代工和智能手机应用处理器（AP）市场的关键趋势。在晶圆代工领域，台积电以强大的市场份额（59%）领跑，展现了其技术实力和市场领先地位。然而，成熟的节点代工厂商，如联电，面临着LDDIC和PMIC需求低迷的挑战。
按技术节点划分，5/4nm细分市场在2023年第三季度占据主导地位，占23%的份额，主要受到人工智能和iPhone需求的推动。而智能手机应用处理器市场中，联发科以33%的份额在出货量上领先，其出货量增加得益于中低端新款智能手机的推出。
在智能手机AP市场中，高通以28%的份额在出货量上占据主导地位，得益于骁龙695和骁龙8 Gen 2芯片组的高出货量。苹果以31%的份额紧随其后，iPhone 15和iPhone 15 Pro系列的推出为其带来了23%的环比增长。此外，英伟达在半导体企业营收中排名第一，英特尔和三星分别位居第二和第三。
这一系列数据反映了半导体和智能手机行业的活跃态势，其中台积电、高通和苹果等领先企业不断创新，抢占市场份额。随着技术的不断进步和市场需求的变化，这些企业的竞争格局也将继续演变。未来，行业参与者需要保持敏锐的市场洞察和创新能力，以适应不断变化的环境。
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