华为最新推出的擎云L540笔记本搭载的5纳米制程麒麟9006C芯片引起了市场的关注。有关该芯片是由中芯国际还是台积电生产的争论一直存在。TechInsights的拆解报告显示，麒麟9006C的封装与麒麟9000处理器相似，制程节点也与2020年早期的麒麟9000相同，这消除了中芯代工的可能性。因此，这款5纳米芯片很可能是华为囤积的台积电旧芯片。
与此同时，华为Mate 60 Pro搭载的7纳米制程麒麟9000S芯片已经通过拆解确认是由中芯代工的新芯片。然而，关键问题在于中芯的7纳米制程是否足够稳定，良率和产能是否满足需求，并且是否能够为向下推进到5纳米制程奠定基础。
有报道称中芯7纳米制程在风险量产阶段的良率达到30%左右，但具体产能情况尚不清楚。近期有关华为Mate 60 Pro手机供应链难题的报道也引起关注，表明7纳米制程可能面临一些挑战。
华为在手机市场的举措备受瞩目，而中芯的7纳米制程是否能够支持华为手机的冲量仍然是一个未知数。如果7纳米芯片供应出现问题，那么本土量产的5纳米芯片是否能够按时推出也值得关注。
整体而言，华为在芯片领域的动向将在未来对其在移动设备市场的竞争力产生深远影响。
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