快科技1月15日消息，近日海通国际技术分析师Jeff Pu公开了对iPhone 16系列的多方面预测，其中提到苹果会对基带进行差异化配置。
两款iPhone 16 Pro将配备高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列机型中配备的骁龙X70基带芯片。
骁龙X75是骁龙新一代5G基带，实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造Sub-6GHz频段全球快5G传输速度纪录。
除了在峰值速率上的提升外，骁龙X75还支持第二代高通DSDA技术，在实现双卡双通的基础上，进一步支持双数据连接，为终端设备解锁了更多双卡使用场景。
此外，骁龙X75还首次支持5G-Advanced，5G-A，又称5.5G，全称为“5G-Advanced”，是进阶版5G，相比5G，5.5G更快，支持更多频段，更加自动化、智能化。
目前华为和国内运营商都在大力推进5.5G技术，会带来10倍的网络性能提升，可实现下行万兆、上行千兆的峰值能力。
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