ictimes消息，根据分析师Jeff Pu的最新报告，高通的最新调制解调器可能会被限定在苹果的iPhone 16 Pro机型中使用。报告指出，iPhone 16 Pro将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus则将继续使用骁龙X70基带芯片。
骁龙X75基带芯片于2023年2月发布，具备改进的载波聚合和其他技术进步，可实现更快的5G下载和上传速度。此外，该基带芯片支持最新的“5G Advanced”标准，包括人工智能和机器学习增强功能，以提高5G性能并拓展至更多设备和用例。
苹果有可能在iPhone 16 Pro上强调5G Advanced支持，类似于2015年iPhone 6s上宣传LTE Advanced的策略。值得关注的是，苹果曾计划自研5G基带芯片，但面临开发挑战，预计推迟至2025年或更晚发布。同时，苹果与高通的5G基带芯片协议将延长至2026年。
这一变化可能对苹果的市场策略带来重要影响，特别是在强调高级5G功能方面。此举或将巩固iPhone 16 Pro在高端市场的竞争地位，同时也凸显了苹果在采用先进通信技术方面的执念。
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