在最新发布的苏黎世 AI Benchmark 终端 AI 性能榜单中，联发科旗下搭载天玑 9300 芯片的三款手机— OPPO Find X7、vivo X100 Pro 和 vivo X100 夺得前三名，凭借强大的 AI 性能引起广泛关注。天玑 9300 在 AI 基准测试中表现卓越，尤其是 OPPO Find X7，以总成绩 3423 分的高分脱颖而出，领先竞品近百分，凸显了其强大性能。
这款芯片不仅在单个终端上表现出众，在整个芯片 AI 性能榜单中更是一枝独秀，成功实现了双冠，被誉为“手机*强AI”。联发科的第七代AI处理器APU 790 功耗降低45%，在整数和浮点运算能力上翻倍提升，被认为是市场上最强大的 AI 处理器之一。
APU 790 还引入了硬件级的生成式 AI 引擎，为Transformer 模型提供加速，实现每秒生成图片的速度，处理速度较上一代提高了8倍。同时，天玑 9300 还支持运行多种参数的 AI 大语言模型，包括10亿、70亿、130亿和最高可达330亿参数的模型，保持出色表现。此外，多模态生成式 AI 模型的支持为用户提供更多样化的体验，使得天玑 9300 在智能化方面脱颖而出。
这一新一代芯片的突破不仅为手机终端提供更出色的 AI 性能，也推动了整个行业的发展。联发科在人工智能领域的创新助力了智能手机的升级，为用户带来更高效、更智能的体验。未来，随着人工智能的持续发展，这种创新势头有望为智能终端带来更多可能性，推动科技的不断演进。
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