根据最新消息，台积电计划在2025年下半年开始量产2nm芯片，而苹果的iPhone 17 Pro有望成为首款搭载这一先进工艺的设备。这意味着苹果将继续保持在芯片技术领域的领先地位，独享台积电全年产能。台积电预计将在今年4月份开始在新竹科学园区宝山P1晶圆厂安装相关设备。
2nm工艺将采用新的晶体管架构，从FinFET转向GAA。相较于现有的N3E工艺，N2在相同功耗下具备更快的速度，速度增幅可达10%-15%；或者在相同速度下功耗降低25%-30%。这标志着台积电在技术创新上取得了显著的突破，为移动设备提供了更高的性能和更低的功耗。
值得一提的是，台积电还在开发具有背面供电方案的2nm工艺，以平衡性能、成本和成熟度。这项技术预计将于2026年实现量产，为客户提供更多选择。这不仅对苹果等手机制造商意味着更先进的芯片，也对整个移动科技行业产生了深远的影响。
这一消息表明，半导体行业正处于不断演进的过程中，技术的不断创新将推动移动设备的性能和效能达到新的高度。苹果的决定继续与台积电合作，选择最先进的2nm工艺，将进一步巩固其在全球智能手机市场的竞争地位，也为消费者带来更出色的移动体验。
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