联发科（2454）在新竹高铁办公大楼动土典礼上，董事长蔡明介和执行长蔡力行表示对今年和明年的前景充满信心。蔡力行指出，今年市场表现将优于去年，而蔡明介则呼吁政府更好地支持IC设计产业。
蔡力行透露，联发科的旗舰手机芯片「天玑9300」在AI手机市场获得成功，而下一代芯片「天玑9400」将于今年第4季推出，预期表现将超越前一代。他表示，AI手机发展是未来的重要趋势，天玑9300已经得到客户好评，对今年和明年感到乐观。
蔡明介则期盼政府能够更好地支持IC设计产业，让台湾在全球高科技舞台上取得更重要的地位。他强调，若政策能够鼓励公司更积极地投入前瞻性研发，IC设计产业将更具竞争力。中国台湾有关部门表示将全力支持IC设计产业，鼓励更多软件人才，希望台湾朝着系统与产品的方向发展，并在高阶制程芯片方面增加预算。
这一系列的表态显示，联发科在AI手机市场取得成功，并对未来充满信心。在全球半导体竞争激烈的情况下，中国台湾力图通过技术创新和政府支持，提升半导体产业的国际竞争力。
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