ictimes消息，1月31日消息，近日联发科在新竹高铁办公大楼举行了盛大的开工动土典礼。联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行亲自出席并发表了重要讲话。在讲话中，蔡力行向大家透露了一个激动人心的消息：联发科计划在今年第四季度推出全新一代旗舰手机芯片——天玑9400。
根据知名博主@数码闲聊站的透露，天玑9400将采用台积电3纳米制程技术，性能上将超越上一代旗舰芯片天玑9300，更将力压竞品骁龙8 Gen4。大核从Cortex-X4升级到Cortex-X5，全大核架构设计，预计在各方面都将超越高通下一代旗舰芯片骁龙8 Gen4。
对于联发科来说，AI手机换机潮是一个巨大的机会。蔡力行表示，联发科对这一市场趋势深具信心。天玑9300芯片已经取得了巨大的成功，客户反馈热烈，对今年与明年的市场表现都抱有很高的期待。而天玑9400的推出，无疑将进一步巩固联发科在全球手机芯片市场的地位。
随着5G技术的普及和AI技术的发展，智能手机市场正迎来一场技术革命。作为全球领先的手机芯片厂商，联发科凭借其强大的技术实力和前瞻的市场布局，正走在行业的前列。未来，联发科将继续加大研发投入，推出更多具有竞争力的产品，为全球智能手机用户带来更出色的使用体验。
联发科天玑9400的推出，标志着联发科在手机芯片市场的技术实力再上新台阶。这款旗舰级芯片无论在性能、功耗还是AI能力方面，都将达到业界领先水平。随着天玑9400的上市，我们期待看到更多搭载这款芯片的旗舰手机亮相，为用户带来更出色的使用体验。同时，这也意味着联发科在与高通的竞争中进一步巩固了市场地位，为未来的发展打下了坚实的基础。
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