ictimes消息，在最近的财报电话会议中，高通公司透露，苹果已经决定延长与高通的调制解调器芯片专利许可协议，将合作关系延长至2027年3月，延期两年。这意味着苹果在自研基带芯片方面遇到了一些挑战，或许是技术进展不如预期。
此前的消息表明，苹果与高通已经签署了一份截至2026年的5G调制解调器-射频系统合同，而最新的协议则再次延长了这一合同。苹果似乎在寻找稳定的技术支持，选择继续依赖高通的基带芯片。
尽管在2019年，苹果投资10亿美元收购了英特尔的通信基带专利，试图自主研发智能手机基带芯片。然而，一旦搭载这一芯片的iPhone问世后，用户普遍反映信号能力不佳，甚至有消息称苹果至少在这一领域落后高通三年。
目前，最新的iPhone 15系列手机均选择搭载高通的5G基带芯片。展望未来，苹果可能需要更多时间来突破技术难关，预计至少在iPhone 19系列之前，才有望实现自主研发基带芯片的目标。
总体而言，这一决定表明苹果在自研基带芯片方面面临一些挑战，但也反映了其对与高通合作的信任与依赖。在不断发展的智能手机市场中，技术合作与创新成为保持竞争力的关键。
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