摘要 class="art_content" data-v-bd4f2390>根据韩媒DealSite+报道，三星的3nm GAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。同时，报道还指出由于3nm工艺的Exynos 2500芯片
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根据韩媒DealSite+报道，三星的3nm GAA生产工艺存在问题，尝试生产适用于Galaxy S25/S25+手机的Exynos 2500芯片，均存在缺陷，良品率0%。同时，报道还指出由于3nm工艺的Exynos 2500芯片因缺陷未能通过质量测试，导致后续Galaxy Watch 7的芯片组也无法量产。据了解，Exynos 2500将沿用上一代的10 核CPU架构，同时引入全新的Cortex-X5核心。Exynos 2500的升级之处在于它将采用Cortex-X5和Cortex-A730核心，相比Exynos 2400的Cortex-X4和Cortex-A720，性能预计将有显著提升。遗憾的是，Cortex-X5和Cortex-X4的时钟频率差异微乎其微，测试频率在3.20GHz和3.30GHz之间。具体取决于三星的最终决定，最终可能只会有100MHz的微小提升，甚至完全没有区别。此前爆料表示三星Exynos 2500处理器很可能采用最先进的3nm GAA工艺进行量产，当前该技术还未运用在任何智能手机或平板电脑处理器。报道指出由于Exynos 2500芯片试产失败，三星推迟了大规模生产，目前尚不清楚三星是否有能力及时解决这个良率问题。据《南华早报》和《韩国时报》最近的报道，三星计划明年在韩国开始2nm工艺的制造。到2047年，该公司还将向首尔附近的一个"超大集群"半导体工厂投资总计500万亿韩元（2.69万亿人民币），该工厂由13个芯片工厂和3个研究设施组成，将进行2nm制造。作为三星最大的竞争对手，台积电在去年研讨会上就披露了2nm芯片的早期细节，台积电的2nm芯片将采用N2平台，引入GAAFET纳米片晶体管架构和背部供电技术。根据台积电总裁魏哲家说法，台积电2nm技术的研发进展顺利，其位于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最早将于2024年4月开始安装设备；P2工厂和高雄工厂将于2025年开始生产采用GAA技术的2nm制程芯片。业内人士指出，三星、台积电均具备2025年量产2nm工艺的实力，但是在良率以及客户认可度方面会有所差别。据产业链最新爆料，苹果公司已率先预定台积电2nm芯片最初的大部分产量。消息人士进一步爆料，苹果还希望优先获得台积电更先进的1.4nm（A14）、1nm（A10）工艺初始产能。据AppleInsider报道，苹果此前一直采用台积电的3nm芯片，该芯片被广泛用于其A17 Pro和M3处理器系列。该报道称，台积电2nm芯片的生产预计将于2025年开始。人们普遍猜测，这些芯片将被苹果用于其定于2025年底发布的iPhone 17 Pro系列。
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