三星在最近的财报中宣布,其2纳米AI芯片已获得订单,并包括配套的HBM记忆体和先进封装服务。三星表示,随着智能手机和PC需求的回暖,预计2024年芯片代工市场将恢复到接近2022年的规模。
三星将继续稳定量产3纳米GAA制程技术,并进一步开发2纳米制程技术,以获得更多AI芯片等领域的订单。根据三星的路线图,其2纳米SF2制程计划于2025年推出,与3纳米制程技术相比,可提高25%的功耗效率和12%的性能,并减少5%的芯片面积。目前,台积电、三星和英特尔等代工厂商都在竞相研发2纳米制程技术。
苹果将成为台积电2纳米技术的首个客户,而英特尔已获得爱立信的5G基础设施芯片订单。三星正试图以更低的价格吸引客户使用其2纳米制程技术,而高通则计划将部分旗舰芯片转单到三星的2纳米制程生产。
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