快科技2月28日消息，据天眼查显示，近日华为技术有限公司公布一项“光芯片及其制备方法、通信设备”发明专利。
该专利申请日期为2021-09-18，申请号为CN202180100152.7，申请（专利权）人为华为技术有限公司。
摘要显示，本申请的实施例提供一种光芯片及其制备方法、通信设备，涉及光通信技术领域，解决现有的光芯片中光波导在制备过程中尖端易断裂的问题。
该光芯片包括衬底和设置在衬底上的第一介质层；第一介质层包括第一通孔；光芯片还包括填充在第一通孔内的光波导和第二介质层；
其中，光波导在衬底上的投影呈条状，光波导包括第一子光波导，第一子光波导在衬底上的投影的至少部分的宽度逐渐减小；
光波导与第一通孔的侧壁和第二介质层的另一侧面均接触，第二介质层的侧面还与第一通孔的另一侧壁接触。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-75025-0.html华为芯片新专利公布！涉及光芯片制备及通信设备
声明：本网页内容旨在传播知识，不代表本站观点，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
