荣耀CEO赵明在巴塞罗那MWC 2024发布会上透露，荣耀在2023年的研发投入占公司收入的11.5%，这在手机厂商中是最高的。尽管市场营销的投入相对较少，但荣耀计划增加品牌和零售方面的支出，特别是在中国区的零售体系建设上。
荣耀最新旗舰Magic6系列搭载了自研射频增强芯片C1+，并在高铁、地铁等场景下的信号表现超过了iPhone 15 Pro Max。此外，Magic6系列还首发了鸿燕通信，支持双向卫星通信。赵明表示，尽管荣耀在营销方面并不擅长，但将努力提升投入。
荣耀致力于造出硬件领先、技术领先、质量领先、体验领先的旗舰手机，其研发投入和技术实力为实现这一目标提供了有力支持。
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