高通在MWC上大放异彩，展现了其在AI和智能运算领域的领先实力。公司CEO Cristiano Amon强调，将智能运算导入边缘装置是其未来的大战略，涵盖PC、汽车、物联网装置等。
高通已成功商用化AI装置，并于2023年10月发布了首批采用Snapdragon 8 Gen 3的装置。此次大会上，公司还展示了在Android手机上运行的70亿参数大语言模型LLM和高通AI Hub。
在联网技术方面，高通发布了FastConnect 7900系统，这是首个在单芯片中提供AI优化效能并整合Wi-Fi 7、蓝牙和UWB技术的系统，为新一代装置提供了更多近场功能。
在5G领域，公司发布了Snapdragon X80 5G基带射频系统，支持最新5G功能，并提供更快速度和更好的接收效果。此外，高通还展示了以AI为基础的网络管理强化功能，简化网络管理并提供更好的能源效率。
此次大会充分展示了高通在AI和智能运算领域的卓越实力，以及其对未来移动通讯技术发展的坚定承诺。
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