此前高通官方已经宣布，今年的骁龙技术峰会将定档10月24-26日，相比去年提前了半个月，外界最为关注的全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3很可能在此次峰会上亮相，而首批搭载该芯片的顶级旗舰对应也将有望提前1-2周发布，其中除了被再度寄厚望的小米14系列外，Redmi旗下也将有新机争抢首发。现在有最新消息，除了核心性能方面的实力外，近日有数码博主进一步放出了该机影像方面的更多细节。
据悉，全新的Redmi K70系列将有望在今年年底登场，有了高通骁龙8 Gen3，Redmi K70 Pro将会是史上最强悍的Redmi手机，而按照Redmi极致性价比的定位，该机的定价也将会非常激进。更多详细信息，我们拭目以待。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-22-7721-0.htmlRedmi K70 Pro影像细节曝光：后置5000万像素三摄 支持3.2倍光学变焦
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