台湾媒体《经济日报》报道称，台湾企业日月光获得苹果M4芯片的先进封装订单。
此前，苹果的M系列Apple Silicon芯片由台积电负责前道芯片生产及后道先进封装。但此次，苹果将先进封装和芯片代工订单分开，由台积电和日月光分别负责。
据悉，日月光将负责把M4处理器与DRAM内存进行3D封装整合，也就是苹果标志性的”统一内存架构“，预计将在下半年开始生产。
这一过程的整体难度位于台积电的InFO和CoWoS两种先进封装技术之间。鉴于日月光在先进封装领域的长期投入，技术上并无问题。
不过苹果在封装工序上用日月光代替台积电的原因尚不明确，日月光可能在某些封装技术、成本控制或者交付时间上提供了更有吸引力的条件。
通过日月光官方网站了解到，该公司于2022年推出了VIPack先进封装平台。该平台包括基于高密度RDL重布线层的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP四项技术，以及基于TSV硅通孔的2.5D/3D IC封装和CPO光学共封装两项技术，能够提供全面的解决方案。
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