近日，海通国际科技研究公司发布分析师报告，指出苹果将大幅提升A18 Pro芯片的端侧AI性能。
报告指出，根据供应链检查信息，A18 Pro将具有更大的芯片面积，这可能是边缘人工智能计算的趋势。
不过，需要注意的是，增加芯片面积虽然能够容纳更多的晶体管，但也会提升芯片出现设计缺陷的风险，并可能影响能源效率与散热。
而在今年推出iPhone 16系列前，苹果必须解决这些问题。
此外，根据彭博社之前的消息，苹果将尝试依靠与谷歌合作的方式，在iPhone上实现部分AI功能。
而至于苹果自家的AI大模型，或许还需要一段时间才能与用户见面。
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