2023年8月，华为推出Mate60，搭载麒麟9000S芯片，重新进入手机芯片市场。然而，与此前华为麒麟芯片相比，麒麟9000S的性能表现并未达到业界预期。这一性能落后的原因，主要源自工艺制程和ARM架构的限制。
首先，麒麟9000S采用的7nm工艺相比苹果的A17和高通的骁龙8Gen3的3nm和4nm工艺而言，显得较为落后。此外，受ARM禁令影响，华为只能使用老的ARM V8架构，无法获得更新的V9授权和IP核授权，限制了芯片的性能提升空间。
为了应对这一局面，华为正在计划推出全新的麒麟芯片，采用全大核、超线程设计，以提升性能。全大核设计将取消小核，全部采用同一种IP核，从而提高性能表现。而超线程技术则能够将一个物理大核模拟成两个核心，进一步增强处理器的并行计算能力。
尽管全大核、超线程设计有望提升性能，但也可能带来发热问题。然而，借助华为的鸿蒙系统和优秀的散热设计，这一挑战有望得到有效应对。
综上所述，华为新的麒麟芯片虽然在工艺上不及竞争对手，但通过全大核、超线程设计的加持，有望实现性能与3nm芯片相媲美。这一举措不仅有望提升华为手机的性能和竞争力，也将为其在全球市场上重新赢得话语权提供重要支撑。
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