ictimes消息，最新消息显示，联电成功获得苹果新款iPhone关键天线模组的大额代工订单，投片量达上万片，成为继为联咏代工驱动IC供应后，再次在苹果关键芯片代工领域取得突破。
据了解，这次联电的订单来自苹果的功率放大器（PA）供应商Qorvo。Qorvo设计的新iPhone天线元件将整合新芯片，并搭配Qorvo功率放大器供应给苹果，而这些新芯片则采用了联电的3DIC技术，由联电代工制造。
虽然有市场传闻和消息曝光，但联电暂未就特定客户的相关合作事项发表评论。
供应链消息人士透露，随着手机逐渐引入人工智能功能，为了增强性能，苹果将在下一代iPhone天线模组中采用全新设计，引入了Qorvo在今年初收购的Anokiwave公司的产品，以提升iPhone的信息接收能力。
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