近日，美国商务部宣布，将根据《芯片和科学法案》向台积电提供新一轮融资，本轮融资台积电将获得上百亿美元，其中包括66亿美元的直接资金和50亿美元的贷款，这笔投资将用于台积电在亚利桑那州凤凰城的半导体工厂建设，此外，台积电也获得了申请投资税收抵免的资格，抵免最高可达资本支出的25%。
目前，台积电已经宣布计划在亚利桑那州建造第三家芯片组晶圆厂，以满足客户对2nm芯片组的需求，这是美国历史上最高的外国直接投资项目，总投资超过650亿美元。
台积电计划亚利桑那州工厂从明年开始生产4nm芯片，随后在2028年开始生产3nm和2nm芯片，以帮助美国实现最先进制程工艺的本土制造。
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