根据供应链消息，台积电的下一代封装技术SoIC（System on Integrated Chips）正受到包括苹果、英伟达和博通在内的科技巨头的追捧。
台积电SoIC技术于2018年4月公开，基于CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）与多晶圆堆叠技术，SoIC封装优势显著，相较于2.5D封装方案，SoIC封装的凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低，为未来的电子产品提供了更高效、更节能的解决方案。
AMD 是台积电SoIC的首发客户，旗下的MI300加速卡就使用了SoIC+CoWoS封装解决方案，可将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，目前已在台积电位于竹南的第五座封测厂AP6生产。
据最新消息，苹果公司也对SoIC封装技术表现出浓厚兴趣，并计划采用SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术）进行小规模试产，预计2025至2026年量产。
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