微博爆料人@定焦数码称，华为正秘密研发一款基于泰山V130架构的“麒麟PC芯片”，据称多核性能接近苹果M3。传闻这款芯片将分为不同版本，类似苹果的“Pro”和“Max”系列。虽然具体名称尚未透露，但据悉其图形处理器性能接近M2。华为可能首先从笔记本电脑市场入手，推出搭载这款芯片的产品。
关于生产，华为面临两种选择：一是继续在中芯国际的7nm DUV工艺上量产，但可能面临效率上的挑战；二是等待中芯国际的5nm生产线商业化，预计今年有望实现。这款5nm芯片据传将用于华为Mate 70旗舰系列，性能接近高通Snapdragon 8 Plus Gen 1。
华为此举意在抢夺基于ARM架构的处理器市场份额，与苹果等竞争对手展开激烈角逐。随着研发进展的深入，这款麒麟PC芯片有望为华为带来新的增长点，并在全球芯片市场掀起新的波澜。
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