华为Pura 70的拆解报告近日公布，其中搭载的麒麟9010芯片引起了广泛关注。这款芯片基于中芯国际的7纳米制程技术，是麒麟9000S的升级版，不仅在外观上相似，更在性能上实现了显著提升。
麒麟9010作为一款12核心SoC，相比8核心的9000S，在单核性能上取得了飞跃。此外，Pura 70还搭载了海思半导体提供的1TB NAND Flash，这一大容量存储在当前手机市场上颇为罕见，体现了华为在存储技术方面的领先地位。
拆解过程中，还发现了SK海力士的LPDDR5 DRAM和博世等其他知名厂商的组件，这些都证明了华为在供应链整合方面的强大能力。华为Pura 70的推出，不仅展示了华为在技术自主方面的决心和实力，也向世界展示了中国半导体产业的崛起。
随着国内半导体技术的不断进步和产能的提升，华为未来将会推出更多具有竞争力的产品，为全球消费者带来更多创新体验。
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