早在今年BW2023 ROG夏季新品发布会上，Tony大叔联合知名B站UP主@老师好我叫何同学、@远古时代装机猿、@闫紫境GwAwa，推出了华硕BTF 2.0“无线”解决方案，发布华硕B760天选背置主板（TX GAMING B760-BTF WIFI），提供更加清爽、美观的DIY装机效果，大幅提高DIY装机体验。目前官方正式发布倒计时海报，宣布9月15日华硕B760天选背置主板和天选背置显卡等华硕BTF 2.0解决方案产品将至！
作为天选家族的新成员，高颜值也是华硕B760天选背置主板的一大特色，身披全覆盖白色装甲，加之魔幻青天选元素点缀，连BIOS界面和配套软件还有天选姬新造型的身影，助你调校出最适合你的专属“天选机”。
华硕B760天选背置主板采用12+1供电模组及用料扎实的DrMOS，搭配8+4Pin ProCool高强度供电接口，加上超大散热鳍片，高效降温，轻松驾驭13代及下代酷睿处理器。还有APE 3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能，在BIOS中开启后即可一键解锁处理器功耗，提供更强的处理器性能释放。
华硕B760天选背置主板支持DDR5高频内存，最高拓展至192GB，通过AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术，可显著提升内存超频空间和稳定性，内存频率可达DDR5 7200+(超频)。拥有3个PCIe 4.0 M.2接口，还有高效散热片可显著降低SSD温度，疾速传输不掉速。同时板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，2.5G有线网卡和WiFi 6无线网卡。预装一体化I/O背板，拥有丰富的USB接口，包括前置USB 3.2 Gen2 Type-C接口及高达20Gb/s的USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，可同时外接多个设备。
有“背”而来，颜之天选。华硕B760天选背置主板及华硕BTF 2.0解决方案将于9月15日到来，关注华硕官方微信、微博账号，一同解锁次元新装备！
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