最新手机应用处理器（AP）市场报告显示，联发科以1.14亿颗出货量领跑市场，年增17%。尽管苹果在销售额上仍保持领先，但海思半导体的强势回归不容忽视，出货量回升至800万颗。
高通紧随其后，出货量达7500万颗，销售金额位列第二。苹果出货量虽下滑16%，但销售金额仍居首位。紫光展锐出货量增长迅速，同比增长64%，达到2600万颗，显示其在市场中的强劲势头。
海思半导体与华为紧密合作，出货量显著回升，显示华为手机市场的回暖。多款华为新机型搭载了海思的麒麟芯片，为其出货量增长提供了有力支撑。
总体来看，手机AP市场竞争激烈，各大厂商都在寻求技术突破和市场扩张。联发科凭借其在技术研发和市场拓展方面的优势，继续领跑市场。而海思的强势回归也预示着华为在手机市场的复苏。
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