7月4日报道称，苹果公司在扩大与台积电合作的同时，正积极探索和应用最新的SoIC封装技术。这项技术预计将于2025年正式投入使用，为未来的芯片封装带来革命性的进展。
台积电在推动其CoWoS封装产能的同时，也在加快下一代SoIC封装方案的研发和投产进程。AMD作为首个使用台积电SoIC技术的客户，其MI300加速卡已经在台积电位于竹南的AP6生产基地实现量产。
台积电目前已经构建了包括3D堆叠技术的SoIC系列、先进封装的CoWoS系列以及InFo系列在内的封装工艺体系。报道显示，台积电的CoWoS系列产能目前面临一定的挑战，除了扩充自有工厂的产能外，还在积极寻求与其他封测厂的合作以提高产能。
相比之下，台积电的SoIC技术目前处于较为顺利的前段封装阶段。自2022年开始试生产以来，计划在2026年前将产能扩大至目前的20倍以上。
特别值得注意的是，苹果公司对SoIC封装技术表现出极大的兴趣，并计划在2025年至2026年期间开始量产应用于Mac产品中。该技术将结合Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），展示出其在高性能计算设备中的潜力。
CoWoS和SoIC封装技术的不同之处在于，CoWoS是一种2.5D整合生产技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装制程将芯片连接至硅晶圆，再与基板（Substrate）整合成CoWoS。而SoIC则是基于CoWoS与多晶圆堆叠（WoW）封装技术的新一代创新封装技术，代表了台积电直接为客户生产3D IC的最新能力。
这一合作的深化不仅展示了技术创新的前沿探索，也为全球半导体产业带来了新的发展机遇。随着2025年的到来，这一新技术有望为全球芯片封装领域注入新的活力和可能性。
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