7月5日下午，荣耀举办荣耀轻薄科技探秘之旅活动，并在本次活动上公布了第三代青海湖电池技术。
荣耀官方表示该技术首次将电池的硅含量突破10%，拥有行业最高24.7%的电池整机体积比。
首发搭载这项电池技术的新机是荣耀Magic V3，也因此，它在机身的厚度和电池的能量密度上分别比上代的荣耀Magic V2减薄了4.4%，密度提升了5.74%，这也就是它整机更轻薄的原因。
此外，还将还发布了荣耀自研能效增强芯片HONOR E1、荣耀都江堰电源管理系统，最大化提升能效管理精度，满足复杂环境下多场景的超长续航需求。
该机的另外三款配色今天也已经公布，处理器的话是骁龙8Gen3，再加上双向卫星通信，整体的配置非常强悍了。
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