三星电子AVP事业组正积极应对手机应用处理器（AP）过热问题，据传将开发并量产FOWLP-HPB封装技术，旨在抑制AP发热。
该技术预计于2024年底前完成准备，并可能率先应用于下一代Exynos处理器。FOWLP-HPB通过在SoC顶部增加热路径阻挡层，类似散热板，有效管理热量。
据韩媒报道，三星还计划进一步开发FOWLP SiP技术，结合HPB与多芯片，提升系统效能。
相较于手机常用的均热板技术，HPB更专注于SoC的散热，为移动设备带来创新解决方案。三星正通过调整封装材料和结构，全方位提升散热性能，以应对智能终端发展带来的AP过热挑战。
此前，三星Galaxy S22系列曾因过热引发关注，此次FOWLP-HPB技术的引入，被韩国业界视为三星提升产品竞争力的关键一步，有望率先应用于自家Exynos处理器，重塑市场信心。
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