快科技1月25日消息，接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后，中国半导体企业正在全力攻克下一个难关：对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存，并且取得了重大进展。
据日经新闻曝料，中国存储企业正在缓慢但坚定地推进HBM2内存，通富微电子近期已经开始试产HBM2，并提供给特定客户。
通富微电子其实并非专业的存储厂商，而是专注于集成电路封测，是全球第三大封测厂商，大客户就是AMD，双方还合资组建了苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)，联发科则是其第二大客户。
2015年，AMD还在困境中挣扎的时候，作价3.71亿美元，将其位于中国苏州、马来西亚槟城的组装测试工厂，卖给了南通富士通微电子，而后者通过重组成为通富微电子的一部分。
日经称，华为通富微电子HBM2的客户之一。
至于前两家生产HBM2内存的中国厂商，一个是大家非常熟悉的长鑫存储(CXMT)，近刚刚推出DDR5内存，另一个就是武汉新芯(XMC)。
在国际上，三星、SK海力士、美光三大长已经发展到HBM3E，即将推出第四代HBM4，但是和任何技术领域一样，既然我们已经有了，赶超世界先进水平，也只是个时间问题。
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