快科技3月18日消息，目前美国在半导体行业的想法是，利用自身优势和统治力，实现在芯片上的自给自足。
对此，日本半导体行业专家甘利明（Akira Amari）认为，美国不可能在半导体生产方面实现自给自足（想彻底封杀中国半导体产业链也基本不可能），其核心短板在于供应链高度依赖国际协作，尤其是关键材料、设备及人才层面。
在这位专家看来，美国在芯片制造环节或许能通过本土晶圆厂投资（如台积电亚利桑那州工厂）满足部分产能需求，但构建完整供应链需要全球资源协同。
甘利明呼吁日本、中国、荷兰、韩国等半导体产业重镇应加强合作，共同加强国内供应链，而不是将所有资源集中在美国，导致过度依赖美国市场。他认为，美国试图通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）吸引全球企业投资的做法，本质上是将风险转移至合作伙伴。
据波士顿咨询测算，美国要在 2030 年前实现14nm以下先进工艺芯片自给率50%，需额外投资超1500亿美元，且面临技术工人短缺、运营成本高等挑战。此外，过度依赖政府补贴可能导致企业创新动力不足，形成 “政策依赖症”。
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