快科技8月7日消息，一板传三代，U坏板还在。相比Intel两代一换接口的节奏，AMD就有诚意多了。
据AMD新专利消息，AMD下一代AM6插槽（适配Zen7）将搭载 2100 根针脚，相比目前AM5的1718针脚提升22%，但物理尺寸几乎不变。
这意味着AM5的散热器可以继续服役，如果Zen7 chiplet布局不大改，兼容AM4的散热也不是没可能。
更密集的针脚数量意味着会带来更强大的供电能力，目前AM5能提供默认 170W 的供电能力，AM6预计会超过200W。
这条消息也就确认了下代Zen6 依然为AM5，并且至少服役到2027年，传承了三代CPU。
上一代AM4接口从2017年，经历了五代CPU架构、4代制造工艺，仍在不断推出新品，堪称处理器历史上的奇迹，
Zen4架构的锐龙7000系列开始更换为AM5接口，但官方承诺将至少延续到2025年，甚至用更久。
早先，AMD企业副总裁兼客户端渠道业务总经理David McAfee采访时表示，曾表达对AM5接口平台的长期承诺。
“我们当然明白，AM4的超长寿命是锐龙成功的大功臣，而在思考未来之路的时候，转向下一代接口是我们必须认真考虑的大事。”
他强调，AMD会竭尽全力尽可能长时间地使用AM5接口，AMD深知换接口的影响。
大家目前在用哪款主板？
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