8 月 13 日消息，消费级 PC 处理器传统上多使用硅脂作为在处理器和散热器间传递热量的热界面材料 (TIM)；随着处理器芯片热密度的提升，液态金属也正被越来越广地应用；此外一系列厂商还提供基于二维材料石墨烯的垫片式 TIM。
厂商 Carbice 则推出了基于一维碳纳米管材料的 Ice Pad 导热垫。其拥有 200 W/m·K 的超高面内导热系数，性能不仅不会随时间降低甚至还能在“熟化”过程中提升。
根据 Carbice 合作伙伴、整机厂商 CyberPowerPC 在官网提供的信息，Ice Pad 导热垫由致密的垂直排列碳纳米管和薄层铝组成，热阻相较相变硅脂低 5%、平面上的温度均匀性是其它解决方案的 3.7 倍。
目前 Carbice Ice Pad 导热垫已在 CyberPowerPC 的部分整机配置中提供。
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