9 月 25 日消息，@极客湾Geekerwan 今天（9 月 25 日）发布博文，分析了高通第五代骁龙 8 至尊版芯片的性能，并称：“做完 SPEC 单核分析，拉完能效曲线后，我们可以说，这就是一代稳步前进的常规升级，没有大的创新但也没有翻车”。
在 CPU 方面，高通第五代骁龙 8 至尊版芯片改进了超大核，改善了内核后端执行单元的利用效率，在架构方面并没有显著变化，GPU 缓存增大 50% 至 18MB，整体核心面积和前代保持一致。附上相关图片如下：
基于 SPEC 2017 测试的 CPU 单核能效曲线，相比较高通骁龙 8 至尊版，第五代骁龙 8 至尊版大核在 IPC 上提升明显，INT 整数部分 IPC 提升 8%，浮点部分 IPC 提升 11%。
在 GeekBench 6 跑分上，高通第五代骁龙 8 至尊版的单核成绩为 3836 分，多核成绩为 12352 分。多核问鼎 2025 年旗舰手机芯片之王，而单核由于 SME2 指令集，达到了仅次于 A19 系列水平。
GPU 方面，高通第五代骁龙 8 至尊版芯片在 3DMark Steel Nomad Light 测试中得分 3143 分，介于天玑 9500 和苹果 A19 Pro 之间。
在 3DMark Solar Bay Extreme 测试中，高通第五代骁龙 8 至尊版芯片为 1416 分，比天玑 9500 和苹果 A19 Pro 低了几乎 1000 分。
该频道总结认为高通第五代骁龙 8 至尊版芯片只是发挥前代大改后新架构的潜力，而不是革命性的一代，并没有令人惊喜的新特性。
该频道认为苹果的 A 系列芯片、高通的骁龙芯片、联发科的天玑芯片在 2025 年已经进入白热化阶段，综合评价为苹果 A19 Pro 芯片单核冠绝群雄，联发科的天玑 9500 芯片 GPU 表现不错，而高通是三者中比较平衡的那个。
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